2027년 차세대반도체 혁신융합대학사업단 학생연구생을 아래와 같이 모집합니다. (지도교수 : 강대웅)

1. 연구 주제
⦁ 차세대 3D NAND Flash 소자 및 DRAM소자 개발.

2. 연구기간
⦁ 2026.10.12.~2027.12.31.

3. 학부연구생 혜택(연구결과에 따라 상이 할 수 있음)
⦁ 국내 또는 해외학회 발표.
⦁ 국내 또는 해외 SCI 저널 게재.
⦁ TA참여시 월 20만원 인건비 지급(과제에 따라 상이 할 수 있음)

4. 선발방법
⦁ 서류 및 1(인성), 2차(전공) 면접(서류합격자 개별통지)

5. 모집인원: 2~3명

6.  지원 자격
⦁ 현재기준 2026년 3학년 2학기 재학생(조선이공대 1학년 1학기 재학생)
⦁ 융합대학 과목 중 반도체 공정, 반도체 집적공정 및 인공지능반도체설계 프로젝트 이수 학생 우대.
⦁ Silvaco 또는 Sentaurus TCAD시뮬레이션 경험자 우대.

7. 접수기간 및 접수방법
지원자가 많아 서류전형 및 면접전형 일정이 변경되었음을 안내드립니다.
각 전형 대상자는 개별 안내될 예정이오니 참고하여 주시기 바랍니다.
⦁ 접수기간 : 2026.09.23.(수) ~ 2026.10.02.(금)
⦁ 서류전형 결과 통보 : 2026.10.08.(목)
⦁ 1차 면접전형 : 2026.10.12. ~ 2026. 10.13.(화)
⦁ 1차 면접전형 결과 통보 : 2026.10.15.(목)
⦁ 2차 면접전형 : 2026.10.16.(금)
⦁ 2차 면접전형 결과 통보 : 2026.10.19.(월)
⦁ 접수방법 : 이메일을 통한 접수 (reum_lee@snu.ac.kr)
⦁ 제출서류 (서류 제출시 1개의 PDF 파일로 제출)
- 자기소개서 (붙임서류)
- 성적증명서
- 본인이 실행한 프로젝트(또는 실험) Report 1편
⦁ 유의사항 : 합격여부는 자기소개서 기재된 이메일 및 핸드폰으로 개인별 안내 예정이오니 주로 사용하는 이메일 및 핸드폰 번호 기입

8. 2022~2026년도 現 학부연구생 실적
⦁ 해외 Journal(SCI) 8편: IEEE ACCES 4편, JJAP 4편
⦁ 해외 Conference 발표 12편: SSDM 9편(일본), AWAD 1편(일본), ICCE 1편(미국), ICEIC(1편)
⦁ 반도체 학술대회 발표 (12편) 및 우수 포스터상 수상(2편)
⦁ 전자공학회 추계 학술대회 (5편), 전자공학회 하계 학술대회 (1편)