대구대학교 차세대 반도체 혁신융합대학 사업단 사무실 부재를 아래와 같이 안내드립니다.

  * 일시: 2024. 11. 20. (수) ~ 11. 22.(금) / 3일간
  * 사유: 2024  CO-SHOW 행사 지원
  * 사업단 행정실 인력 전체 출장 일정으로 사무실 부재를 안내드리오니 사무실 방문 전 참고를 부탁드리며, 급한 건의 경우 아래의 메일 주소로 메일을 주시면 순차적으로 답변드릴 수 있도록 하겠습니다.

담당	메일주소	부재일
학사(수업, 학점교류, 마이크로디그리)	ddh04097@deagu.ac.kr	20(수), 21(목), 22(금)
예산 및 일반행정	ehcl22@daegu.ac.kr	20(수), 21(목), 22(금)
비교과(경진대회, 특강, 교육 프로그램)	ehcl22@daegu.ac.kr	20(수), 21(목), 22(금)
구매(장비 관련)	ehcl22@daegu.ac.kr	20(수) 하루

감사합니다.